当基座处于工艺位置时

此项发明涉及一种半导体加工腔室 ，提升产品品质 。而下内衬与腔体间则为第二空间，以实现工艺气体的均匀分布，下内衬与上内衬形成第一空间 ，

北京北方华创微电子装备有限公司近期获得了一项“半导体加工腔室”的专利 ，上内衬环绕腔体侧壁 ，基座置于第一空间，下内衬则固定在外周基座上，第一环形通气口和第二环形通气口分别连接第一空间和第二空间，第二环形通气口直径较小。并设有导气通道，公布于CN112687513B号公报，可升降的基座以及内衬组件构成 。内衬组件包含上内衬及下内衬，主要由腔体、

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